發(fā)布時間:2019-02-12 09:40:09 萬聯(lián)網(wǎng)

北京時間2月11日上午消息,市場研究公司Gartner的最新數(shù)據(jù)顯示,華為去年半導(dǎo)體采購支出增加45%,成為全球第三大芯片買家。
根據(jù)Gartner的測算,華為2018年半導(dǎo)體采購支出超過210億美元,全球排名超過戴爾。但戴爾本身的芯片采購額也增長27%。
雖然華為在西方國家面臨一些阻力,但該公司卻逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。
除了華為之外,其他中國企業(yè)的芯片采購金額也在增加,共有4家中國公司躋身全球十大芯片采購商之列,分別是華為、聯(lián)想、小米和步步高(旗下?lián)碛蠽ivo和OPPO)。
三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的芯片買家,合并市場份額為17.9%。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直占據(jù)全球半導(dǎo)體買家排行榜的前兩位,他們2017年的總份額達到19.5%。
整體而言,得益于PC和智能手機市場的持續(xù)整合,排名前10的芯片買家2018的全球市場份額為40.2%,高于2017年的39.4%。Gartner預(yù)計,這一趨勢還將持續(xù)下去。
“排名前10的半導(dǎo)體芯片買家合并市場份額越來越高,芯片廠商的科技產(chǎn)品營銷人員必須將他們的多數(shù)資源都分配給排名前10 的潛在客戶。”Gartner高級分析師Masatsune Yamaji說。
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